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公司/主营产品和服务 所在地区/所属行业/经营模式
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品牌实名：
智启电子
smtworks
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产品及服务关键字：承接BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、 |
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公司简介：上海稚启电子科技有限公司,承接OEM加工 SMT加工 BGA焊接 手工焊接 电路板焊接
PCB线路板焊接,手工焊接,样板焊接,研发样板焊接,BGA焊接,BGA植球/返修,焊接样板,元器件焊接,零件焊接SMT贴片
提供SMT加工 手工焊接 表面贴装 电路板焊接 QFN焊接 BGA焊接 BGA植球 BGA返修 LGA焊接 电路板焊接 测试 |
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产品及服务关键字：SMT加工 SMT贴片; 专业手工焊接; 插件加工; PCB焊接加工; 电路板焊接加工; BGA焊接、BGA植球、BGA返修; 承接LGA CSP QFP QFN的焊接; 承接DSP、PLCC、SOT的焊接; 接0805 0603 0402 0201; 小 |
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公司简介：
本公司是一家专业的印刷电路板装配（ PCBA ）提供商，专业从事PCB板的焊接加工，可实现SMT、THT混合PCB装配，能提供各种高难器件的焊接服务，特别是BGA的焊接。 一、主营产品与服务 1、全板手工焊接 2、高难度芯片焊接： QFN焊接，BGA焊接，LGA焊接等 3、BGA焊接、BGA加工、BGA植球、BGA封装加工 4、PCB焊接加工、电路板焊接，SMT贴片、SMT加工、SMT代工、代料加工，SMT、THT、测试和组装的全过程生产，PCB组装加工,研发样板全板手工焊接、小批量PCB板制作加工、PCB板生产 6、元器件采购 7、电子产品整机装配、高低温老化、测试 二、承接的封装/器件 1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP LLP QFP QFN LCC LCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201 2、压接PCI 插座:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等 压接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX 三、技术和设备能力 1、部分设备如下： SMT手工贴片生产线二条 大型手动印刷台 HT996回流焊机 CS101-E系列电热鼓风干燥箱 HOPASO公司超低湿防潮箱 DH-156、美国OK公司METCAL智能型烙铁 美国OK返修（BGA）工作站 SK820H高频清洗器 2、可贴装 PCB 的尺寸为 50mm×50mm?460mm×508mm 3、可处理最小至1005（0402）矩形元件 4、可处理最细至间距0.3mm的QFP、BGA、CSP、 Flip-chip 等器件 5、可实现0.45mmBGA的焊接、植球、返修 四、管理团队与能力 1、上岗员工从招聘、培训、观摩、上岗和总结等全过程的严格的筛选、考核与激励，确保产品与服务的一次直通率，并及时消除员工个人行为存在的隐患，保证产品质量的始终如一 2、设有流程优化研讨小组，对每一道工序与工序间的衔接、组合进行分析研究，确证产品与服务质量的精益求精 五、质量保证 实行各工序的自检、互检、QC部门检查三结合的办法，以追求持续的零缺陷为目标,公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修 五、服务时间 每周七天，每天二十四小时提供服务 六、我们的品牌 保持在上海的最好的焊接口碑，并致力于成为全行业的最优 七、加工周期与交货 加工周期短（1-2天），交货准确及时，保证质量 详情请登录我们的网站www.smtworks.com.cn |
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