重庆群崴电子材料有限公司
企业介绍:重庆群崴电子材料有限公司

  • 公司简介:重庆群崴电子材料有限公司是一家台商独资性质的企业(国内专业生产GBA锡球第一家)。公司成立于2007年12月,注册资金为3000万元人民币,现公司的现有人数30人。公司公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司所生产经营的产品广泛用于电脑芯片、电子元件的焊接。产品远销上海、广州、北京、沈阳。
  • 品牌实名: 群崴电子
  • 产品及服务关键字:BGA锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝
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